2019年1月15日，硅谷的清晨还笼罩在薄雾中，伏羲实验室总部的谈判大厅已灯火通明。长条谈判桌的一端，林渊身着深灰色西装，身旁坐着法务总监赵铭、技术负责人张磊和财务总监李娜；另一端，米国商务部副部长大卫·史密斯特意率团到访，随行人员包括英特芯、高通信的cEo及米国半导体行业协会主席，西欧科技联盟委员会的技术贸易代表也以“观察员”身份列席。谈判桌中央的显示屏上，“专利交叉授权与市场准入谈判”的标题格外醒目——这场谈判的结果，将直接决定伏羲实验室能否突破米国的技术制裁，真正跻身全球半导体产业的核心圈层。
“林总，开门见山吧。米国政府愿意考虑解除对伏羲实验室的三项核心制裁：撤销‘实体清单’限制、允许美企向伏羲出口EUV光刻机关键零部件、开放米国军方采购渠道。”大卫·史密斯率先发言，手指轻轻敲击桌面，“但作为交换，伏羲需要向米国企业开放15项核心专利的交叉授权，其中必须包括‘太极架构’的算力分配算法和脑机接口安全协议；同时，伏羲需承诺未来五年内，不在米国本土设立芯片制造工厂，避免冲击本土产业。”
话音刚落，英特芯cEo科再奇立刻补充：“我们调研过，伏羲的‘太极架构’能将芯片能效比提升40%，这是我们下一代数据中心芯片急需的技术。作为交叉授权的一部分，英特芯愿意开放我们的12项芯片封装专利，这些技术能帮助伏羲解决量子芯片的散热难题。”高通信cEo莫伦科夫也紧随其后：“高通信的5G通信专利组合全球领先，我们可以授权伏羲使用，条件是伏羲的车载芯片必须集成高通信的基带模块。”
林渊端起茶杯，目光平静地扫过对面的谈判团队，手指在桌下轻轻敲击着节奏。他早已通过系统分析过对方的底牌：米国政府看似强硬，实则内心焦灼——泰坦科技破产后，米国高端芯片市场出现20%的供给缺口，苹果、亚马逊等巨头因无法获得伏羲芯片，产品竞争力大幅下滑，国会已收到数十份企业的抗议信；英特芯和高通信则是各有诉求，前者急需技术突破扭转颓势，后者希望借助伏羲的车载芯片市场，扩大5G技术的应用场景。
“大卫副部长的提议，我们需要逐条磋商。”林渊放下茶杯，声音不疾不徐，“首先，关于专利交叉授权，伏羲可以开放15项专利，但‘太极架构’的核心算法和脑机接口安全协议不在其中——这两项技术涉及我们的底层研发逻辑，也是伏羲的立身之本。我们愿意替换成量子芯片封装技术、车载芯片自动驾驶决策算法等15项应用型专利，这些技术同样能满足英特芯和高通信的需求，且不会泄露我们的核心研发框架。”
他顿了顿，看向科再奇：“至于英特芯的封装专利，我们确实需要，但12项专利中，有5项已过保护期，剩下的7项实际价值与我们开放的15项专利不对等。如果英特芯愿意追加3项量子芯片散热材料专利，我们可以接受这个交换比例。”随后，他转向莫伦科夫：“高通信的5G专利授权我们欢迎，但‘必须集成基带模块’的要求不合理。我们可以承诺在车载芯片领域与高通信展开合作，但集成与否应由客户自主选择，这是市场原则，不是谈判筹码。”
林渊的反击精准而有力，谈判现场瞬间陷入沉默。大卫·史密斯脸色微变，与身旁的助手低声交流；科再奇和莫伦科夫对视一眼，显然没料到林渊对专利价值的判断如此精准。这时，西欧科技联盟代表蒂默曼斯适时开口：“西欧科技联盟认为，专利交叉授权应遵循公平对等原则。伏羲的‘太极架构’是自主研发成果，有权决定开放范围。我们建议，米国企业应拿出更具诚意的专利组合，比如英特芯的3d堆叠技术、高通信的毫米波通信专利，这些才是对等的交换。”
蒂默曼斯的表态并非无的放矢。西欧科技联盟此前已与伏羲达成合作，若伏羲无法突破米国制裁，西欧科技联盟的量子计算研究院和汽车芯片研发计划都将受阻。更重要的是，西欧科技联盟希望借助这场谈判，打破米国对半导体专利的垄断，推动建立更公平的全球专利体系。大卫·史密斯显然没想到西欧科技联盟会公开支持伏羲，眉头紧锁着陷入沉思。
第一轮谈判在僵持中结束，双方约定次日再谈。回到办公室，张磊忍不住问：“林总，我们真的不开放‘太极架构’核心专利吗？如果米国政府坚持，制裁解除可能会泡汤。”林渊打开系统界面，调出专利价值评估报告：“你看，‘太极架构’的核心算法一旦开放，英特芯最多18个月就能复制出类似技术，到时候我们的技术优势就没了。而我们提出的15项应用型专利，虽然实用，但都有技术壁垒，对方短期内无法逆向破解，这才是最安全的交换方式。”
果不其然，当天晚上，英特芯和高通信的cEo就私下联系了林渊。科再奇表示愿意追加3项散热材料专利，但希望伏羲能派工程师协助英特芯优化数据中心芯片的能效比；莫伦科夫则同意取消“必须集成基带”的要求，但希望伏羲能与高通信联合成立车载5G研发实验室。林渊敏锐地抓住了机会，提出将两项合作纳入交叉授权协议的补充条款，既满足了对方的需求，又为伏羲争取了更多技术资源。
第二天的谈判进展顺利了许多。针对米国政府提出的“不在米国设厂”要求，林渊提出了替代方案：“伏羲可以不在米国设厂，但米国政府需允许我们与台积电米国工厂合作，建立专门的伏羲芯片生产线；同时，米国需取消对中芯国际的设备出口限制——中芯是我们的代工合作伙伴，他们的技术提升，才能保障伏羲的芯片供应稳定性。”这个方案既照顾了米国本土产业的情绪，又为伏羲的供应链安全提供了保障。
大卫·史密斯对这个替代方案表现出浓厚兴趣。他清楚，阻止伏羲设厂的核心目的是保护本土就业，而与台积电合作既能实现这一目标，又能带动米国本土的设备供应商和原材料企业发展，国会那边也更容易交代。经过多轮磋商，米国政府最终同意了这一方案，同时承诺将伏羲从“实体清单”中移除，允许ASmL向中芯国际出口EUV光刻机的关键零部件。
1月18日，谈判进入最后阶段，双方终于在核心条款上达成一致。当天下午，《中美半导体企业专利交叉授权与市场准入协议》正式签署，协议核心内容包括：伏羲向米国企业开放15项应用型专利，米国企业向伏羲开放20项专利（其中英特芯10项、高通信10项）；米国政府解除对伏羲的三项核心制裁，允许伏羲与台积电米国工厂合作；伏羲承诺未来五年内不在米国本土设立独立制造工厂，但可与本土企业合资建立研发中心。
协议签署的同时，西欧科技联盟也与伏羲签署了补充协议：伏羲向西欧科技联盟企业开放10项汽车芯片专利，西欧科技联盟则将伏羲纳入“数字欧洲”计划的核心供应商，为伏羲在欧洲的工厂建设提供税收优惠。当天晚上，米国商务部官网发布公告，正式将伏羲实验室从“实体清单”中移除，这一消息瞬间引爆全球资本市场——伏羲实验室的估值在一夜之间飙升至3000亿美元，超越英特芯成为全球市值最高的半导体企业。
制裁解除的连锁反应迅速显现。1月20日，苹果cEo库克亲自到访伏羲总部，签订了为期三年的芯片采购协议，订单总额达500亿美元，苹果的下一代iphone和macbook将全面搭载伏羲芯片；1月22日，亚马逊宣布与伏羲合作研发云端AI芯片，用于升级其全球数据中心，合作金额达200亿美元；1月25日，微软、谷歌等科技巨头纷纷跟进，与伏羲达成技术合作协议，全球半导体行业的“伏羲生态”初步形成。
在国内，中芯国际成为最大的受益者之一。ASmL在协议签署后，立即向中芯国际交付了两台EUV光刻机的关键零部件，中芯国际的7nm制程研发进度大幅提前。1月30日，中芯国际宣布与伏羲合作建立“先进制程联合实验室”，伏羲将提供技术支持，帮助中芯国际实现7nm芯片的量产，预计2020年即可实现规模化生产。这一消息让龙国半导体产业链的信心大幅提升，北方华创、中微公司等设备供应商的股价连续涨停。
就在全球市场为交叉授权协议欢呼时，一场潜在的危机悄然逼近。2月1日，米国半导体行业协会突然发布声明，称伏羲开放的15项专利中，有3项涉嫌侵犯米国某初创公司的在先权利，该协会已向米国专利商标局提起专利无效请求。消息传出，伏羲的估值在一天内下跌10%，苹果、亚马逊等客户也纷纷发来问询函，担心合作受到影响。
林渊第一时间召开紧急会议，技术团队经过核查发现，这3项专利确实与米国初创公司“芯创科技”的专利有部分重叠，但芯创科技的专利属于边缘技术，且未投入实际应用。“这是米国半导体行业协会的阴谋，他们想通过专利无效请求，拖延我们的技术授权进度，为英特芯争取研发时间。”赵铭愤怒地说，“芯创科技的创始人曾在英特芯任职，背后肯定有英特芯的支持。”
林渊却异常冷静：“与其被动应对，不如主动出击。第一，立即联系芯创科技，提出以1亿美元收购其全部专利，同时邀请其核心团队加入伏羲；第二，向米国专利商标局提交我们的研发日志和公证文件，证明我们的专利是自主研发，不存在侵权；第三，联合苹果、亚马逊等客户，向米国国会施压，指出行业协会的行为破坏市场公平，影响米国企业的利益。”
方案迅速落地。芯创科技成立三年来一直处于亏损状态，面对伏羲的收购提议，创始人几乎没有犹豫，仅用3天就完成了谈判，不仅出售了专利，还带着20人的研发团队加盟伏羲。米国专利商标局在收到伏羲的证据后，很快驳回了行业协会的无效请求，明确认定伏羲的专利具有自主创新性。苹果、亚马逊等客户则联合发表声明，称若伏羲的技术授权受阻，他们将考虑将生产线转移至欧洲或亚洲，这直接触动了米国政府的神经——就业和税收的压力让国会不得不出面干预，米国半导体行业协会最终撤回了请求。
这场专利危机的化解，让伏羲实验室的全球声誉更上一层楼。《华尔街日报》评论称：“伏羲实验室用3天时间化解专利危机，展现了其在技术、资本和公关层面的绝对实力，这样的企业注定成为全球半导体产业的领导者。”2月10日，米国商务部再次发布公告，将伏羲实验室纳入“米国关键技术合作伙伴清单”，允许伏羲参与米国国防部的“下一代军用芯片研发计划”，这标志着伏羲彻底摆脱了制裁阴影，正式进入米国核心技术圈层。
危机过后，林渊加快了全球布局的步伐。2月15日，伏羲与台积电米国工厂签署合作协议，投资100亿美元建设专门的伏羲芯片生产线，预计2021年投产，投产后将为苹果、特斯拉等米国企业提供本土化芯片供应；2月20日，伏羲在德国慕尼黑的车载芯片研发中心正式动工，联合大众集团研发的7nm自动驾驶芯片进入样品测试阶段；2月25日，伏羲在新加坡的物联网芯片工厂投产，年产量达10亿颗，主要供应东南亚市场。
3月1日，全球半导体产业大会在旧金山召开，林渊作为 keynote 演讲嘉宾，首次公开了伏羲的“全球科技生态计划”。“未来五年，伏羲将投资500亿美元，在全球建立10个研发中心、5个生产基地，与100家核心企业建立战略合作伙伴关系。”林渊站在舞台中央，身后的大屏幕上展示着伏羲的全球布局图，“我们将开放伏羲的专利池，吸纳全球创新企业加入，共同推动半导体技术的进步。我们的目标不是建立垄断，而是打造一个开放、协同、共赢的全球科技生态。”
演讲结束后，现场响起了雷鸣般的掌声。英特芯cEo科再奇走上舞台，与林渊紧紧握手：“英特芯愿意加入伏羲的专利池，与伏羲共同推动量子芯片的商用化。”高通信、三星、台积电等行业巨头也纷纷表态，愿意参与伏羲的全球生态计划。当天下午，伏羲的专利池正式成立，首批加入的企业就有50家，涵盖了芯片设计、制造、封装、应用等全产业链环节。
3月5日，林渊收到了来自龙国政府的贺电，贺电中写道：“伏羲实验室通过专利交叉授权打破技术制裁，构建全球科技生态，为龙国企业走向世界树立了典范。希望你们不忘初心，继续深耕核心技术，为国家科技自立自强作出更大贡献。”同一天，《时代》周刊的记者再次到访，为林渊拍摄封面照片，杂志的标题已确定为“打破垄断的龙国创新者”。
晚上，林渊站在办公室的落地窗前，看着硅谷的万家灯火，手中握着刚刚更新的系统界面。主线任务“构建全球科技生态”进度条显示80%，系统弹出提示：“恭喜宿主完成关键节点，解锁‘生态协同’模块，可实时监控合作伙伴的技术研发进度，实现资源精准匹配；获得‘政策适配’buff，在全球范围内获取政策支持的概率提升70%。”
这时，张磊匆匆走进办公室，递来一份文件：“林总，诺贝尔生理学或医学奖得主克雷格·文特尔教授已经抵达硅谷，明天将正式与我们签约，共同成立‘生命未来’实验室。另外，医疗健康领域的团队已经组建完成，基因编辑芯片的研发方案已经初步成型，就等您最后审批。”
林渊接过文件，目光落在“生命未来”实验室的命名上，嘴角露出一丝微笑。他知道，达成交叉授权、解除制裁只是伏羲征程的一个阶段，从半导体到医疗健康，从技术突破到生态构建，伏羲的下一段征程已经开启。而这场跨越国界的技术博弈，不仅改变了全球半导体产业的格局，更让世界看到了龙国创新者的智慧与担当——这才是打破垄断、赢得尊重的真正底气。
3月6日，伏羲实验室与文特尔教授的签约仪式全球直播，当林渊和文特尔共同揭开“生命未来”实验室的牌匾时，全球媒体都意识到，一个由龙国企业引领的、跨领域的全球科技新时代，已经悄然到来。